供应热风拆焊台赛克852D+

特点 
　　1、传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，LED数码显示，功率大，升温迅速，温度**稳定，不受出风量影响。
　　2、气流量可调，风量大且出风柔和，温度调节方便，可以适合多种用途。
　　3、手柄装有感应开关，只要手握手柄，系统即可迅速进入工作模式；手柄放归手柄架，系统便会进入待机状态，实时操作方便。
　　4、系统设有自动冷风功能，可延长发热体寿命及保护热风枪。
　　5、采用无刷风机寿命较长，噪音较小，采用**发热体在相同功率下效率可提高一倍、可有效的延长发热体工作寿命及电源节省。
　　6、相当于多了一台936焊台的功能。
  
                                   用途 
　　1、适合多种元件的拆焊，如：SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等(特别适用于手机排线及排线座的拆焊)。

　　2、可用于热收缩、烘干、除漆、除粘、解冻、预热、胶焊接等。
 
参数规格 
  型    号: SAIKE 852D+           类别: LED数码显示 
  功率消耗: 700W              显示形式: LED数码显示(分辩率1℃) 
  温度范围: 100℃－500℃      气流类型: 无刷风机 
  主机重量: 2.9kg             气 流 量: 120升/分(较大) 
  噪    音: 小于45db          手柄长度: 115cm
  包装数量: 6台
  机身尺寸: 24.9cm(长)×18.7cm(宽)×12.4cm(高) 
外包装尺寸: 56cm(长)×34cm(宽)×62cm(高)